1、化学机械抛光
...、插塞和线路，这些过孔、插塞和线路提供基板上的薄膜电路之间的导电路径。另外，可需要平坦化来平坦化基板表面处的介电层以便光刻。化学机械抛光(CMP)是一种公认的平坦化方法。这种平坦化方法通常需要将基板安装在CMP设备的承载头或抛光头上。
2、凸轮轴位置
执行第2步 空气间隙调整有误 2 1）参见 6F“分电器”，检查 CMP（凸轮轴位置）传感器 2）是否完好？
3、平台
...处理为重点，是内外打通、移动互联的大协同时代协同管理软件应用的结晶。平台支持零编码方式搭建业务系统，解决组织不同发展时期对协同软件不同的要求，可以一直为组织的不断发展壮大服务。 协同移动平台（CMP）是以协同为核心，移动技术为骨架，支持致远互联旗下所有产品移动化的一个技术和应用平台。
4、化学机械研磨
当前，化学机械研磨(CMP)是常见的一种平坦化处理方法，尤其在半导体制作工艺进入亚微米领域之后，其已经称为集成电路制造中的必不可少的制备工艺。