interdiffusion coeffcient互扩散系数
interdiffusion process相互扩散过程
interdiffusion growth互扩散生长
element interdiffusion元素互扩散
atomic interdiffusion原子互扩散
interdiffusion coefficient相互扩散系数
interdiffusion reaction扩散间的相互作用
interdiffusion barrier扩散屏障层
interdiffusion coefficients互扩散系数
When the annealing temperature was higher than 350℃,the interdiffusion in Cr/Ag interface was observed. When the annealing temperature exceeded 550℃ the Cr atom outward diffused to the surface across the Ag layer.
实验结果表明：当退火温度达到350℃时，Cr／Ag界面开始互扩散；当退火温度超过550℃，大量铬原子通过银层向试样表面扩散。
参考来源 - 热退火对银/铬薄膜界面结构的影响