1、可重工
...带(OCA)贴合，难以避免气泡产生的不良率问题，加上光学胶带(OCA)无法重工，瑕疵品只能报废；新一代的制程采用可重工(Reworkable)的UV水胶(Liquid UV Adhesive)做贴合(Lamination)，以期提高制程良率。因此，盟立研发.
2、可返工
...部填充料的合成和性能 - UNDERFILL 关键词：可返工；底部填充料；环氧树脂；倒装芯片；热降解 [gap=1200]Key words：reworkable；underfill materials；diepoxide；flip - chip；thermal degradation ..