1、去瓶盖
... decantingtank滗析槽；澄清槽 decap去瓶盖；开瓶 decapitate切去鱼头 ...
2、开盖
... Tracer 量 测所有 PIN 脚的漏电及 I-V CURVE，确认是否有漏电，漏多大的电，以了解静 电打死的程度，接著做 IC 的开盖 ( Decap )，及光学显微镜 Die 表面的检验， 检查是否有烧毁现象，再用 Auto-Curve Tracer 确认 IC 是否有因为开盖而造成 任何的电性改变。
3、开瓶
... decantingtank滗析槽；澄清槽 decap去瓶盖；开瓶 decapitate切去鱼头 ...
4、打开封装
... 非破坏检查 Non-destructive Inspection 打开封装 Decap 镜检 Microscope Inspection ...