1、未充满
... undercut底部沟槽 underfilling未充满 undergroundleaching地下浸出 ...
2、填模不满
... ultimate strength 断裂强度 underfilling 填模不满 universal minting press 万能精压机 ...
3、底部填充
...101：底部金属层（UnderBumpMetallurgy-- UBM）沉积、凸点制作（Bumping）、互连（Interconnection）、底部填充（Underfilling）年1］固 化（Curing）。
4、下填充
...•光器件/传感器，高密度封装相关联材 料，各种浆料、无铅焊料/键合连接材料、封装及灌 封树脂•粘结剂•下填充（Underfilling）材料，高导 热•高撒热材料及结构，高频应用的聚合物材料，各 种键合连接（引进键合、粘结、LCD/COG键合等）• 灌胶•倒装片•BG...
underfilling theory充盈不足学说
underfilling theroy灌注不足假说
Insufficient Underfilling底部填充不充分
classic underfilling theory传统的血量不足说